北京
瑞财经 严明会 “中国芯片首富”虞仁荣与清华校友任志军的新恒汇电子股份有限公司（以下简称：新恒汇）距离2023年3月IPO过会后已近两年，仍未有新进展。
新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。新恒汇的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
根据申报材料，虞仁荣、任志军为公司的控股股东及共同实际控制人。2021年3月二人签署《一致行动人协议》，约定双方意见不一致时，以任志军的意见作为一致行动的意见。
报告期内，公司存在为虞仁荣、任志军拆借资金等财务内控不规范情形。2018年任志军受让公司股权的1.162亿元来源于虞仁荣提供的借款。
据瑞财经查阅，深交所曾要求，结合偿债能力、还款付息情况等，说明虞仁荣提供借款的原因与合理性、任志军偿还大额债务的可行性。
此外，结合争议解决机制、救济安排等，说明以任志军的意见作为一致行动意见的原因及合理性，是否存在影响发行人控制权稳定的风险等。
虞仁荣，毕业于清华大学。2007年，韦尔股份成立，主要从事芯片设计业务。虞仁荣成功推动韦尔股份登陆资本市场。
任志军，曾系A股公司紫光国微副总裁、总裁、副董事长兼总裁。
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