北京
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，领格新材料（苏州）有限公司申请一项名为“室温固化高强度高导热导电银胶及其制备方法”的专利，公开号CN 119490815 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种室温固化高强度高导热导电银胶，其特征在于，以重量份计包括如下组分：端羟基聚二甲基硅氧烷100份，碳纳米管2‑6份，导电粒子200‑450份，硅烷偶联剂1‑5份，交联剂5‑12分，催化剂0.5‑5份。本发明还公开了该室温固化高强度高导热导电银胶的制备方法。本发明中的室温固化高强度高导热导电银胶，具有固化时间短，体积电阻率低，粘结强度高，以及良好的导电性能。将本发明产品长期置于室外环境下12个月进行测试，本发明的导电银胶的体积电阻率和粘结强度几乎不受影响，表现出优良的耐候性能；即本发明产品的稳定性高，可长期使用。
天眼查资料显示，领格新材料（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，领格新材料（苏州）有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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