【简讯】真我官宣接入DeepSeek-R1；AMD增添Ryzen AI H 300系列APU…

真我官宣接入DeepSeek-R1

今天，真我官宣正式接入DeepSeek-R1，真我Neo7 SE成为行业首款游戏功能接入DeepSeek-R1的手机，官方宣称挑战同档最智能天玑8400游戏神机。

据介绍，热门自走棋手游（预计为《金铲铲之战》）AI实时攻略率先支持深度思考、联网搜索，将为玩家提供阵容推荐等攻略。

真我Neo7 SE将于2月25日发布，定价2000元内，搭载联发科天玑8400-Max处理器，安兔兔综合跑分超过188万分。

据了解，天玑8400-MAX采用全新Cortex-A725大核，8核架构，主频至高达3.25GHz，相较于上代，单核性能提升10%，功耗降低35%，多核性能提升41%。

机身设计上，新机提供三款配色，其中两款采用机甲元素设计、一款为纯色设计，分别是苍蓝机甲版、白翼战神、暗铠铁骑。

AMD增添Ryzen AI H 300系列APU

在CES 2025展会上，AMD带来了多款Ryzen AI 300系列处理器，采用了规模更小的“Krackan Point”芯片。

近日，AMD在官网上，另外还公布了型号中间多了个“H”的APU，分别为Ryzen AI 9 H 365、Ryzen AI 7 H 350和Ryzen AI 5 H 340，共三款产品，同样也是基于Strix Point和Krackan Point芯片打造。除了型号有所不同外，规格和Ryzen AI 9 365、Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340并没有什么明显区别，相同的封装（FP8）和平台，仅限面向中国市场。

暂时还不清楚为什么AMD将命名体系弄得如此繁琐，本身Ryzen AI 300系列的命名就引起了不小的争议，不少用户认为型号太长太复杂了，这次还加上了“H”，就更长了。

值得注意的是，AMD还有一款“Ryzen 7 H 260”处理器，其规格和Ryzen 7 8845HS基本一致，本月初华硕上市的2025款无畏16 锐龙版就首发搭载了这款处理器。

vivo X200 Ultra关键参数曝光

据数码博主近日爆料，vivo预计会在4月中下旬发布X200 Ultra，这是蓝厂最强悍的影像旗舰。

据悉，vivo X200 Ultra后置5000万主摄、5000万超广角和2亿像素潜望长焦，这次vivo采用定制光学全大底方案，内置自研影像芯片，做到了软硬结合。同时，vivo X200 Ultra还做了全硬件级防抖，支持全焦段直出4K 120FPS视频，视频切换焦段的画面跳变降到最低，正面硬刚苹果，这也是蓝厂史上视频拍摄最好的影像手机。

核心配置上，vivo X200 Ultra将会采用2K全等深四微曲屏幕，搭载高通骁龙8至尊版移动平台，电池容量预计在6000毫安时以上。

值得注意的是，4月份vivo还将带来直屏旗舰X200S，该机首发搭载联发科天玑9400+移动平台，是X200的小迭代款。

圣旗推出三款Intel B860主板

近日，华硕旗下独立科技品牌圣旗推出三款Intel B860主板，分别是B860M-PRO-GAMING、B860M-D3H和B860M-D3C。其中以B860M-PRO-GAMING定位最高，配备了四条DIMM DDR5插槽，最大支持256GB内存，其余两款均为两条，最大支持128GB内存。新产品围绕Intel B860芯片组构建，为M-ATX规格，支持英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器。

B860M-PRO-GAMING采用了7+1+1+1相80A DrMOS供电设计；提供了一条PCIe 5.0 x16插槽（x16通道）、一条PCIe 4.0 x16插槽（x4通道）和一条PCIe 4.0 x1插槽；配备了两条M.2 2242/2260/2280规格的M.2插槽，其中一条直连CPU可支持PCIe 5.0规格，其余两条为PCIe 4.0规格，另外还有四个SATA lll端口；提供了2.5Gb有线网卡；背置I/O带有HDMI、DP、USB-C 20Gbps和USB-A 5/10Gbps接口；提供了前置USB-C 10Gbps和USB-A 5Gbps接针。

B860M-D3H和B860M-D3C都采用了9相供电设计；都提供了一条PCIe 4.0 x16插槽（x16通道），其中B860M-D3C另外还有一条PCIe 4.0 x16插槽（x4通道），B860M-D3H则是两条PCIe 4.0 x1插槽；都配备了两条M.2 2242/2260/2280规格的M.2插槽，其中一条直连CPU可支持PCIe 5.0规格，其余两条为PCIe 4.0规格，另外还有四个SATA lll端口；提供了HDMI、DP、2.5Gb有线网口；B860M-D3C提供了前置USB-C 5Gbps和后置USB-A 5Gbps，B860M-D3H提供了前置USB-C 5Gbps和后置USB-A 5/10Gbps，另外还有可寻址第二代LED接针，支持Aura Sync神光同步。

苹果发布iPhone 16e

日前，苹果公司官网发布了一款新的智能手机“iPhone 16e”，中国官网上的起售价为4499元人民币，2月21日接受预购，2月28日发售。

苹果称，iPhone 16e是“iPhone 16家族”的新成员，“以更超值的价格为用户提供强大功能”。选购页面显示，iPhone 16e提供白色和黑色两种外观配色，可选存储容量有128GB、256GB和512GB三档，最高档的512GB的售价为7499元人民币。

外观方面，iPhone 16e与先前媒体爆料的整体一致，配备6.1英寸超视网膜XDR显示屏，采取了全面屏设计，淘汰了原本iPhone SE机型上的实体Home键，转用USB-C接口（即Type-C接口）。iPhone 16e是iPhone 16家族中唯一一款使用刘海屏设计的手机，并非灵动岛设计，只有一个摄像头（4800万像素融合式摄像头）。

硬件方面，iPhone 16e配备4核GPU+6核CPU的A18芯片，官网称“6核CPU比iPhone 11搭载的A13仿生芯片快最多80%，GPU则快最多70%。”

另外，新闻稿提别提到，16e搭载了首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器“C1”，苹果称C1是“iPhone迄今能效最高的调制解调器，具备快速稳定的5G蜂窝网络连接性”。

全汉发布MEGA TI电源系列

全汉日前宣布，正式推出MEGA TI系列电源，提供1350W和1650W两种功率版本，符合Intel ATX v3.1规范，支持高达200%的功率偏移，并配备双12V-2×6接口，确保与下一代GPU的无缝兼容。

MEGA TI系列采用交错式PFC拓扑结构和高性能的英飞凌MOSFET及SiC二极管，通过全汉专有的微公差负载控制（MTLC）技术，电压调节保持在超精确的±0.5%。集成了ECO开关和135mm流体动力轴承风扇，0 RPM模式在低至中等负载下保持风扇关闭，确保在最大化耐用性的同时实现静音运行。

全汉为新款电源提供了全面的保护，包括了过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、以及过温保护（OTP），确保了电源在高要求工作负载下的性能和稳定性。同时采用了独家保护性涂层，有效防尘防潮，在相对湿度高达95%的环境中依然能可靠运行。

MEGA TI系列专为最新的英伟达和AMD显卡设计，双12V-2×6接口以及额外的8Pin选项，为用户提供了卓越的灵活性。全模块化设计不仅简化了安装，还增强了气流，改善了冷却效果。

新电源还获得了80 PLUS钛金和Cybenetics钛金认证，1650W型号还获得了Cybenetics LAMBDA 230V A++认证，确保了最低的功率损耗、更低的热量输出和近乎静音的操作，是高性能系统的理想选择。

目前新产品已登陆电商平台，厂商提供十年质保。

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