北京
金融界2025年2月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“基座和MOCVD设备”的专利，授权公告号CN 222499463 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种基座及MOCVD设备。所述基座包括：载盘，包括支撑面和围绕所述支撑面周向的侧面；所述支撑面上设有凹槽，所述凹槽的至少一端贯穿所述侧面，所述凹槽用于容纳转移晶圆片的机械手臂的至少部分结构；晶圆片；加热元件，设置于所述支撑面上未设置所述凹槽的区域。本实用新型通过在载盘上设置可容纳机械臂的部分结构的凹槽，使得机械臂可成功将晶圆片放置在支撑面上，并安全撤回，去除了原结构中的可升降支撑柱，提高了载盘上的温度均匀性，进而提高了晶圆片上薄膜沉积速率的均匀性。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币，实缴资本1607601.0503万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1812次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息940条，此外企业还拥有行政许可180个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
