北京
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金融界2月19日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司凭借二十余年深耕半导体显示设备行业的经验，产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列；公司已与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、京东方等知名企业建立了良好的合作关系。同时，公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备领域的研发，并积极开拓新兴领域的应用市场。在三折屏供应链方面，公司提供整体解决方案，已形成销售订单并出货，并在VR/AR/MR显示设备领域与合肥视涯等客户建立合作关系。在半导体领域主要生产包括COF倒装机、软焊料固晶机等设备，相关产品已经交付客户量产。
本文源自：金融界AI电报
作者：电报君
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