北京
2025 年 2 月 19 日，黑芝麻智能国际控股有限公司（02533.HK）发布公告，宣布与配售代理订立配售协议，拟按每股 23.20 港元的价格配售 53,650,000 股新股份。此次配售股份若成功，预计将为公司带来约 12.447 亿港元的所得款项总额，扣除相关费用后的净额约为 12.374 亿港元。
从财务角度来看，此次配售股份对黑芝麻智能而言是一次重要的资金补充，为其后续发展注入动力。黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算 SoC 及解决方案供应商，在行业竞争激烈、技术迭代迅速的当下，研发投入至关重要。此次配售所得款项净额将主要用于核心技术研发，包括新一代汽车自动驾驶芯片及 IP 核，以及尖端技术研发，如端到端、机器人及人工智能相关技术。这与公司的战略布局相契合，有望增强其技术竞争力。此前，黑芝麻智能在招股书中就表明了对技术研发的重视，此次融资能进一步推动技术研发进程，为其在智能汽车芯片领域的持续创新提供资金支持，从长期来看，有助于提升公司产品的市场竞争力，进而改善财务状况。
然而，财务层面也存在一定隐忧。尽管此次配售股份的定价较 2025 年 2 月 18 日收市价有 11.79% 的折让，但较紧接最后交易日（但不包括该日）前最后五个连续交易日平均收市溢价约 0.04% 。这种定价策略可能会引发市场不同的解读。一方面，折让定价可能吸引更多投资者参与认购，有助于配售顺利完成；另一方面，较大的折让幅度可能会让现有股东认为股权被稀释，对公司股价产生短期压力。从公司过往的财务数据来看，自 2024 年 8 月上市后，虽然全球发售所得款项净额约为 9.508 亿港元，但公司在智能汽车芯片研发和市场拓展方面的投入巨大，财务压力一直存在。此次配售能否真正缓解财务压力，还需看后续资金的使用效率以及技术研发成果能否顺利转化为市场份额和盈利。
从市场角度分析，此次配售股份彰显了黑芝麻智能对自身发展的信心，也反映出其对市场机遇的把握。当前，智能汽车市场正处于快速发展阶段，对车规级芯片的需求持续增长。黑芝麻智能通过此次融资提升商品化能力，并进行选择性战略投资，有望进一步拓展市场份额。有行业研究报告指出，智能汽车芯片市场规模预计在未来几年将保持高速增长，黑芝麻智能此时扩充资金，能够更好地满足市场需求，巩固其在行业内的地位。此前黑芝麻智能已推出多款车规级芯片产品，获得了部分车企的认可，此次融资后有望加速产品的商业化进程，提升市场占有率。
但市场风险也不容忽视。智能汽车芯片市场竞争异常激烈，英伟达、高通等国际巨头以及国内众多新兴企业都在角逐这一赛道。黑芝麻智能面临着巨大的竞争压力，即使获得了资金支持，如果不能在技术创新和市场拓展上取得突破，依然难以在市场中立足。市场环境的不确定性也可能影响此次配售的结果。若在配售交割日期前，市场出现重大不利变化，如股票及债券市场大幅波动、行业监管政策出现重大调整等，根据配售协议，配售代理有权终止协议，这将对黑芝麻智能的融资计划和市场形象造成负面影响。
黑芝麻智能此次配售股份是一次机遇与挑战并存的战略举措。从财务和市场角度来看，虽然有着技术研发投入增加、市场拓展潜力提升等积极因素，但股权稀释风险、市场竞争压力以及融资不确定性等问题也亟待解决。未来，黑芝麻智能能否利用好此次融资，在智能汽车芯片市场中脱颖而出，值得投资者持续关注。
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