智驾科技的关键时刻：地平线SuperDrive构建“铁三角”

【摘要】近日，地平线高阶智驾方案Horizon SuperDrive正式实现12城泛化，多次实测反馈优秀、技术路线领先，都证明了HSD位列行业第一梯队的强大产品力。

2025年，智驾行业的拐点将至。伴随着城区NOA进入真正跨越鸿沟的竞争窗口期，软硬一体的头部智驾科技公司概念正在形成。

对产业而言，地平线SuperDrive实际面向车企与产业链伙伴打造了高阶智驾样板间，奠定了一个在硬件、软件等智驾各个角度都有模版、有经验的标准方案，以供全生态企业快速复制，加速高阶智驾方案的量产落地。

基于此，SuperDrive的高阶智驾，也是地平线的必然与应然。

以下是正文：

2023年底，芯流智库与某芯片产业链高管曾对市面上的各智驾芯片商做过一个盘点。给出了一个十分触目惊心但又在情理之中的结论：国内一些智驾芯片公司的产品，实际没什么创新点，大多都可以通过砸钱达到。

一个最经典的公式是：用上Arm比一般架构贵30%的汽车电子版（Automotive Edition）架构，再买上Synopsys（新思科技）的接口IP，由国内某大厂5nm或7nm工艺代工。在国内智驾芯片产业界，这几乎成为了一套范式。

随即有朋友向我们发出了灵魂之问：当行业各智驾公司迈入1-10追赶阶段，在芯片硬件上不惜投入重资源追平性能、价格的时候，地平线要怎样跳出零和博弈，给整个产业一些更有新意的价值。

彼时，城市NOA还在比拼开城数量，高阶智驾稍有眉头。带着这个问题，我们走访了多家供应链厂商，最后得出的结论是，从J5时代就在内部作为战略打造的智驾能力，可能会给地平线带来更强的差异化优势，这个优势不只是软硬件协同的能力，还体现在产品定义思路上。

今年的形势基本与我们的判断保持一致。中算力芯片市场开始逐渐涌现出更多包括爱芯元智在内的玩家；大算力芯片市场，英伟达、高通等都发力明显。地平线J6家族则在上半年对各算力阶段都做了布局。

在各家节奏剑指2025年量产规模化上车之时，7月底，SuperDrive挑战了北京雨天晚高峰，全程零接管，被誉为“闹市区的老司机”。8月底，地平线在北京开放了第一批面向媒体的高阶智驾方案SuperDrive体验。

9月27日，世界新能源汽车大会上，地平线总裁陈黎明博士参加并发布地平线SuperDrive最新的产品进展：高阶城区智驾标杆SuperDrive实现12城泛化。

“Absolutely Amazing！”这是大众汽车集团（中国）董事长兼CEO贝瑞德对地平线高阶智驾方案Horizon SuperDrive™试乘体验的评价。

预计到明年第三季度，SuperDrive将伴随主机厂客户的第一款量产车交付。

SuperDrive的发布，也标志着地平线作为智驾科技公司正在打造高阶智驾样板间。实际上，这一高阶智驾方案既采用J6P的芯片基底，承接了地平线在今年征程6系列发布的芯片；又在与大众中国的联合演示里，隐约透露出了地平线方案在未来出海上的准备。

承前继后之时，地平线与整个行业的智驾思路正在逐渐明晰。

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软硬一体成为头部智驾公司标配

不止是地平线，其他玩家也都在向汽车增量零部件供应商这一概念靠拢。

背后的逻辑是，面向未来涵盖智能驾驶、智能座舱、智能车控等多个方面的智能汽车解决方案，做标准件质量更高、更规模化的厂商往往能获得更高的盈利，这是规模经济的角度。

而从技术角度，这么做还能够提供更优质的零部件与高阶智驾适配效果。

被业内号称项目拿到手软的Momenta也在芯片项目上低调暗藏近一年。曹旭东曾公开发言道：“自动驾驶的终局如果成立，剩下的两三家或三四家公司最终的策略是垂直整合。”

时间线上，Momenta的芯片项目公司新芯航途于2023年12月成立后，已经完成天使轮融资，芯片团队接近100人，其背后资方苏州高铁新城提供了大量帮助。

行业全栈自研的趋势越发明晰，软硬一体已然成为方案厂商、主机厂等参与玩家下一场比拼的焦点。

综合来看，地平线反而先一步让“软硬一体”思路和成果更加明晰，这对整个行业高阶智驾跨越鸿沟具有极强的带动作用。

另一边，从内部资源看，2021-2023年，地平线的毛利率分别为70.9%、69.3%和70.5%，价格战趋势下仍然保持的超高毛利率，也足以说明在智驾方案市场上有足够身位追求下一阶段目标。

现下的时点，正是各玩家们八仙过海、各显神通的紧张时刻，超脱出生存战之后，头部厂商通过软硬一体和垂直整合，正在技术发展、商业形态等方面拉高整个行业的天花板。

值得注意的是，第一梯队逐渐成型，玩家激烈比拼一体化战略和技术前沿之余，反而给中腰部的智驾玩家留出了更多生存空间，这不失为一件好事。

离开软硬一体化整合的激烈赛道，第二梯队玩家更有精力去钻研某一垂直赛道或供应链环节，思考自己的细分定位价值，营造自身竞争壁垒。

同时，市场也将不可避免地清退一批技术实力逊色、战略定位不清的玩家，行业价格内卷态势预计将有所好转。

02

地平线的方案，为什么值得期待？

地平线做智驾方案，实际上有先天的优势。

其一是地平线商业基底已经成型。

凭借芯片产品起家，逐渐补充智驾能力，地平线成长的过程中几乎有意避开了与业内供应链厂商的直接冲突，同时还通过开放合作的战略，与鉴智机器人、轻舟智航等智驾方案厂商保持了良好的合作关系。这意味着对软件算法的多维提升和基于芯片基底的更深入理解。

同时，地平线的车厂客户合作也渗透了这一原则，一个明显的特质是，“地平线inside”的思维模式已经形成，这对其全面渗透方案领域、整合上下产业链都打下了良好的基础。

其二是地平线方案技术思路上的领先。

事实上，在端到端世界模型和交互博弈等前瞻算法的加持下，地平线的Horizon SuperDrive高阶智驾方案已然走过0-1阶段，技术路线较为清晰，其“拟人化”“老司机”表现亮眼，产品体验已然比肩第一梯队。剩下要完善的，是1到10迭代。

补齐智驾能力这件事，对地平线来说应该不是一时脑热或者跟风。

在此前芯流智库的调研中已经多次了解到，很多软件算法的要求都是在与过往客户的合作过程中逐渐遇到的，基于需求逐渐形成了方案技术的发展方向。而高阶智驾方案本身，是建立在良好合作基础上的技术迭代。

其三是地平线开放生态基本已经完成。

目前地平线已携手产业链上下构建了业界最为高效、成熟、开放的软硬协同生态体系，广泛链接包括车企、软硬件Tier1、ODM、IDH、芯片、图商、传感器等上下游产业伙伴超200家，形成了国内最繁荣的生态阵容。

其中，累计服务超过110家生态伙伴开展基于征程的智驾开发；助力超过80家生态伙伴成功推出成熟级产品；支持超过60家生态伙伴推出面向中高阶智驾解决方案；赋能超过40家生态伙伴投入主机厂定点及量产项目。

在已有生态体系上打造硬件一体化解决方案，既能优化性能与成本比，又能加速量产进程，无疑会为主机厂提供一个省时省力的好选择。

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SuperDrive背后的产业意义

正如前面所说，地平线SuperDrive，还面向车企与产业链伙伴提出了高阶智驾样板间的概念。

逻辑在于：通过全栈技术能力的灵活开放，来支持提高研发与交付效率，帮助产业迈向高阶智驾终局，加速智驾平权落地。

事实上，智驾样板间、生态、服务体系是一个铁三角的关系。

地平线做基于J6P的高阶智驾方案，并不是要与其他企业抢食、争夺市场空间，而是要率先奠定一个在硬件、软件等智驾各个角度都有模版、有经验的标准方案，以供全生态企业快速复制，从而分享自己的经验，加速高阶智驾方案的量产落地。

从更长的时间窗口来看，降低车企和生态内方案厂商的重复研发投入、共享已有研究成果，其实是让每个参与者各司其职、专注于价值链中自己的那一节点的重要操作，也是生态布局下加速研发的重要一环。

参考海外大厂的崛起历程，即使在智驾行业外，各科技行业发展的生态建设也十分重要。

英伟达在创业初期便围绕自身，形成了“GPU芯片-板卡- PC OEM”的分工链条，促进产品的广泛应用和快速迭代；高通在手机芯片时代，便打造了“手机SoC-本土方案服务商-手机ODM-手机原厂”的生态方案，通过与本土方案服务商和ODM的合作，更好地满足不同市场的需求。

产业发展需要有企业从自身率先打样板开始，形成了细致有序、共荣共存的分工链条。

SuperDrive的推出，正是智驾科技生态布局向前进的重要一步。

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尾声

从各家量产的节奏看，2025年是智驾行业的拐点，这与芯流智库团队此前预判的市场“十八个月”窗口期十分吻合。

“软硬一体”的头部智驾科技公司概念正在形成。

相比于内燃机时代就逐渐形成的传统Tier1模式，汽车的智能化时代赋予了各供应链厂商更多的区位思路。

以何种方式服务好车厂、以何种方式发挥龙头作用、带动全产业发展，成为了智能化时代下各环节厂商们狂飙前进之外，最应该停下来思考的战略问题。

SuperDrive的高阶智驾，也是地平线的必然与应然。