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金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“包括基于异质结构的电子组件的半导体电子设备及制造过程”的专利，公开号 CN 119403166 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开涉及包括基于异质结构的电子组件的半导体电子设备及制造过程。一种半导体电子设备形成在具有第一导电类型的半导体材料的基板的管芯中。该设备具有基于异质结构的第一电子组件，该第一电子组件具有在管芯中在基板上延伸的半导体材料的主体结构以及与主体结构接触地延伸并且具有异质结构的外延多层。第一电子组件的主体结构具有在异质结构与基板之间延伸并且具有与第一导电类型不同的第二导电类型的半导体材料的第一掺杂区域。
本文源自：金融界
作者：情报员
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