北京
金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，湖北星辰技术有限公司申请一项名为“一种半导体处理装置及其控制方法”的专利，公开号CN 119400732 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体处理装置及其控制方法，涉及半导体技术领域，包括机台，机台设置有用于等离子刻蚀的制程腔，制程腔分别连通有缓存区和存料区，晶圆依次经过缓存区、制程腔和存料区；还包括有除气模块和输气模块，除气模块用于在晶圆从制程腔转运到存料区时，去除晶圆表面残留的残余气体；输气模块用于去除晶圆表面的残余气体后，向晶圆表面输送保护气体，以保护晶圆的表面质量。除气模块将晶圆在刻蚀时残留在晶圆表面的残余气体清除；清除残余气体后，向晶圆表面输送保护气体，可以避免晶圆与空气中的氮气、氢气、水等反应产生凝结物，解决凝结物腐蚀晶圆表面、导致晶圆表面损伤的情况；保证了晶圆的表面质量，提高了晶圆的产品良率。
天眼查资料显示，湖北星辰技术有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2935.8218万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北星辰技术有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目26次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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