高通骁龙 6 Gen 4 首次采用台积电 4nm 工艺：首次配备ARMv9 核心

IT之家 2 月 12 日消息，高通刚刚推出了全新的骁龙 6 Gen 4 移动平台，相比前代产品迎来了显著提升，并在性能、能效、游戏、AI、相机和音频等关键领域均有所改进。

骁龙 6 Gen 4 基于台积电 4nm 工艺制造，这也是 6 系列芯片首次采用 4nm 制程（之前使用三星 4nm 和台积电 6nm 工艺）。

CPU 方面，骁龙 6 Gen 4 首次在 6 系列中引入了基于 ARMv9 架构的 CPU 核心，包括 1 个 Cortex-A720 (2.3GHz) 超大核、3 个 Cortex-A720 (2.2GHz) 大核和 4 个 Cortex-A520 (1.8GHz) 小核。而前几代产品则采用 ARMv8 架构（Cortex-A78 / A55）。

尽管 CPU 架构升级，但与 Gen 3 相比，CPU 性能提升仅为 11%（Geekbench 5.2 单核测试）。高通并未透露其GPU 细节，只表示新的 Adreno GPU 相比上一代性能提升 29%；同时总体功耗降低 12%。

骁龙 6 Gen3骁龙 6 Gen4骁龙 7s Gen3节点三星 4nm台积电 4nm台积电 4nmCPU
1x Cortex-A720 @ 2.3GHz1x Cortex-A720 @ 2.5GHz4x Cortex-A78 @ 2.4GHz3x Cortex-A720 @ 2.2GHz3x Cortex-A720 @ 2.4GHz4x Cortex-A55 @ 1.8GHz4x Cortex-A520 @ 1.8GHz4x Cortex-A520 @ 1.8GHzGPUAdreno 710细节未公布，性能提升 29%Adreno 810内存最高 12GB
LPDDR5 3,200MHz
LPDDR4x 2,133MHz最高 16GB
LPDDR5 3,200MHz
LPDDR4x 2,133MHz最高 16GB
LPDDR5 3,200MHz
LPDDR4x 2,133MHz存储UFS 3.1UFS 3.1UFS 3.1显示最高 1080p+ @ 120Hz最高 1080p+ @ 144Hz最高 1080p+ @ 144Hz无线Wi-Fi 6EWi-Fi 6EWi-Fi 6E蓝牙5.25.45.4USBUSB-C 3.1USB-C 3.1USB-C 3.1ISP3x 12-bit3x 12-bit3x 12-bit相机200MP、48MP 零快门延迟200MP、64MP 零快门延迟200MP、64MP 零快门延迟视频4K HDR @ 30fps（HLG）4K HDR @ 30fps（HLG，HDR10）4K HDR @ 30fps（HLG，HDR10）充电QC 4+QC 4+QC 4+

此外，骁龙 6 Gen 4 是该系列首款支持 INT4 的芯片，这将允许 AI 模型在有限的内存中运行更多参数。

显示方面，骁龙6 Gen 4 最高可支持 1080p+ 分辨率和 144Hz 刷新率。此外，骁龙 6 Gen 4 支持USB-C 3.1，最高可驱动 4K @ 60Hz 显示器，并支持 10 bit 色彩和 HDR10+。

高通表示，这款 Adreno 支持 Snapdragon Game Super Resolution 游戏超分辨率功能和 Adreno Frame Motion Engine 帧生成技术，可将游戏画面倍放到 4K 分辨率并在保持低功耗的同时将帧率翻倍。

影像方面，该芯片采用 3x 12-bit 的 ISP，最高支持 200MP 传感器、录制 4K HDR（30fps）视频，支持 HDR10 和 HLG 格式，还支持 10 bit HEIF 格式照片，以及H.265 和 VP9 硬件加速（但没有 AV1）。

连接方面，5G 调制解调器支持 sub-6GHz (4x4 MIMO) 和 mmWave (2x2 MIMO)，下行速度达 2.9Gbps；支持 Wi-Fi 6E (802.11ax) 以及带有 aptX Adaptive 的蓝牙 5.4；GPS 接收器支持三频定位（L1 / L5 / L2）。

高通表示，realme、OPPO 和荣耀将首批推出基于骁龙 6 Gen 4 芯片的智能手机，具体时间尚未确定，目标价格区间 100-150 美元（IT之家备注：当前约 731 - 1096 元人民币）。