北京
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金融界2月12日消息，有投资者在互动平台向长光华芯提问：贵公司研发100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片等产能能不能满足市场需要？市场销售情况如何？24年9月份半导体生产基地计划何时投产？
公司回答表示：公司的100GEML、100G VCSEL、100mW DFB，在客户验证阶段已取得不错成绩。预计2025年，公司将实现研发转量产，迎来更多订单。200G VCSEL和200G EML芯片研发进展良好，公司二期项目正在稳步推进中。
本文源自：金融界
作者：公告君
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