北京
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泰吉诺新材料科技有限公司申请一项名为“一种高垂直应用可靠性的低热阻界面材料及其制备方法”的专利，公开号CN 119391121 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请涉及新材料及其应用技术领域，具体涉及一种高垂直应用可靠性的低热阻界面材料及其制备方法。一种高垂直应用可靠性的低热阻界面材料，包括以下质量百分比的各组分：热塑性弹性体0.3‑2wt%、碳氢增粘树脂0.8‑3wt%、抗氧剂0.5‑1.2wt%、增塑剂3‑5wt%、余量为改性导热填料；所述改性导热填料包括改性铝粉和改性氧化锌。本申请的一种高垂直应用可靠性的低热阻界面材料，针对现有导热界面材料因材料粘度、内聚力过低，或材料发生相变粘度过快下降以及重力作用等因素影响，材料易发生垂流下滑的现象，导致热阻升高，散热能力下降的问题，使低热阻界面材料在使用过程中不仅具有较高的导热率和极低的热阻，同时拥有出色的垂直应用可靠性和抗开裂下滑的能力。
天眼查资料显示，苏州泰吉诺新材料科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本840.5246万人民币，实缴资本410.0932万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泰吉诺新材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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