北京
金融界2025年2月11日消息，国家知识产权局信息显示，达迩科技（成都）有限公司取得一项名为“一种防止金属框架氧化的热压键合装置”的专利，授权公告号 CN 222429878 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止金属框架氧化的热压键合装置，应用于工业制备领域，包括压板和加热垫块；加热垫块中对应键合加工区域形成有凸起垫台，且在凸起垫台的两侧，沿凸起垫台的延伸方向形成有储气凹槽；储气凹槽中和凸起垫台的表面均设置有保护气体通入孔；压板设置有至少两组回流孔，包括至少一组与储气凹槽中保护气体通入孔对应设置的第一回流孔，以及至少一组远离储气凹槽中保护气体通入孔的第二回流孔，第一回流孔至少与对应的第二回流孔导通。本实用新型通过在加热垫块中设置储气凹槽，并在压板中对应设置回流孔，使保护气体在回流孔和储气凹槽间形成环流，使保护气体在储气凹槽中停留更长时间，避免金属框架发生氧化。
天眼查资料显示，达迩科技（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元，实缴资本20000万美元。通过天眼查大数据分析，达迩科技（成都）有限公司参与招投标项目15次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可62个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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