北京
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，青岛立昂晶电半导体科技有限公司取得一项名为“用于晶片贴蜡的蜡液加热装置”的专利，授权公告号CN 222393092 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了用于晶片贴蜡的蜡液加热装置，涉及晶片贴蜡技术领域，为解决现有蜡液加热多数都是通过底部加热，通过热传递的方式对陶瓷盘进行加热，从而使表面的蜡融化，多重传递，费时费资源并且陶瓷盘热量高取下的时候容易对人造成伤害的问题。所述底座的上端设置有连接座，所述连接座的上端设置有加热盘；还包括：装料槽，其设置在所述加热盘的上表面，所述装料槽的上端为开口形式；加热槽，其设置在所述加热盘的中心处，所述加热槽的内部设置有加热棒；导热柱，其设置在所述加热棒的四周，所述加热槽与装料槽之间设置有贯穿槽，且导热柱插入贯穿槽内部，所述导热柱的一端设置有连接片，且连接片与导热柱为一体结构。
天眼查资料显示，青岛立昂晶电半导体科技有限公司，成立于2021年，位于青岛市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本225万人民币，实缴资本225万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛立昂晶电半导体科技有限公司知识产权方面有商标信息6条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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