北京
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市东拓应用材料有限公司申请一项名为“一种U型均温板”的专利，公开号CN 119361913 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明适用于均温板技术领域，提供了一种U型均温板，包括均温板主体，均温板主体由平面上盖、铜网和立柱下盖组成，铜网位于平面上盖和立柱下盖之间，立柱下盖上靠近铜网的端面蚀刻有圆形立柱和长条立柱，圆形立柱和长条立柱与立柱下盖齐平并且与铜网相抵触，圆形立柱与长条立柱之间的缝隙设为流道，通过对圆形立柱和长条立柱的蚀刻制作，不仅可以对铜网进行支撑，还可以确保立柱下盖蚀刻端面流道的完整性，减少流阻，使得电池产生的热量可以在预设好的流道内顺畅流动，从而增加其与外界的接触面积相较于现有技术单一的均温板主体，本发明中的均温板主体的散热效率高，可以快速导出电池工作所产生的热量，进而延长电池的使用寿命。
天眼查资料显示，苏州市东拓应用材料有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市东拓应用材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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