金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州市东拓应用材料有限公司申请一项名为“一种U型均温板”的专利,公开号CN 119361913 A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明适用于均温板技术领域,提供了一种U型均温板,包括均温板主体,均温板主体由平面上盖、铜网和立柱下盖组成,铜网位于平面上盖和立柱下盖之间,立柱下盖上靠近铜网的端面蚀刻有圆形立柱和长条立柱,圆形立柱和长条立柱与立柱下盖齐平并且与铜网相抵触,圆形立柱与长条立柱之间的缝隙设为流道,通过对圆形立柱和长条立柱的蚀刻制作,不仅可以对铜网进行支撑,还可以确保立柱下盖蚀刻端面流道的完整性,减少流阻,使得电池产生的热量可以在预设好的流道内顺畅流动,从而增加其与外界的接触面积相较于现有技术单一的均温板主体,本发明中的均温板主体的散热效率高,可以快速导出电池工作所产生的热量,进而延长电池的使用寿命。
天眼查资料显示,苏州市东拓应用材料有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币,实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州市东拓应用材料有限公司参与招投标项目2次,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.