北京
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东光宇半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置”的专利，公开号 CN 119361486 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括：浸蚀单元，所述浸蚀单元包括浸蚀仓；放置单元，所述放置单元活动设置在浸蚀仓的内部；处理单元，所述处理单元设置在浸蚀仓的顶部。可以通过推送件往复拉动弧度板通过圆筒在圆杆轨的表面做往复运动或者使电机正反转带动线辊收缩或者释放防腐绳，从而使防腐绳带动放置板在浸蚀仓的内部上下运动，从而使第一移动件不断沿着第二缩板、第二连板以及第二扩板之间往复运动，使第一横接板和第二横接板间歇夹持芯片，而第二移动件则会不断沿着第二缩板、第二连板以及第二扩板之间往复运动，使外夹板和内夹板与第一横接板和第一展板间歇交替夹持的芯片，从而提高芯片的浸蚀效果。
天眼查资料显示，广东光宇半导体科技有限公司，成立于2005年，位于东莞市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本825万人民币。通过天眼查大数据分析，广东光宇半导体科技有限公司知识产权方面有商标信息9条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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