北京
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“膜厚量测校准方法及膜厚量测校准系统”的专利，公开号 CN 119354067 A，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本发明涉及一种膜厚量测校准方法及一种膜厚量测校准系统，用于在利用光学膜厚测量设备量测晶圆上膜厚时校准量测位置，晶圆的切割道区域具有目标衬垫，待测薄膜覆盖目标衬垫表面，其中，使当前测试区域照片与以目标衬垫作为中心点的理想测量区域图样进行比较，判断所述当前测试区域照片中目标衬垫的图形偏移量是否小于设定阈值，若是，判定当前测试区域照片有效，使光学膜厚测量设备以当前测试区域照片的中心点为量测位置，若否，判定当前测试区域照片无效并反馈相应的校正意见，有助于降低由于测量区域照片中要量测的衬垫位置发生偏移而导致量测结果异常的风险。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目165次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息508条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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