北京
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，韦尔通科技股份有限公司申请一项名为“一种粘接性能优异、可电拆解的双组份聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119351038 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于双组份聚氨酯胶黏剂领域，涉及一种粘接性能优异、可电拆解的双组份聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用。所述双组份聚氨酯胶黏剂包括独立保存的 A 组分和 B 组分；所述 A 组分含有第一多元醇化合物、小分子扩链剂、第一固态电解质、第一硅烷偶联剂以及任选的第一填料、催化剂、第一吸水剂所述 B 组分含有异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚体第二固态电解质、第二硅烷偶联剂以及任选的第二吸水剂、第二填料；所述第一固态电解质和第二固态电解质各自独立地为氧化物基固态电解质和/或硫化物基固态电解质。本发明的关键在于将特定的固态电解质引入双组份聚氨酯胶黏剂，各组分相互协同作用，由此得到粘接性能优异且可电拆解的双组份聚氨酯胶黏剂。
天眼查资料显示，韦尔通科技股份有限公司，成立于2016年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7125万人民币，实缴资本3610.2666万人民币。通过天眼查大数据分析，韦尔通科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目28次，知识产权方面有商标信息34条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可36个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
