华润微：拥抱变革与科技创新，积极应对半导体市场新机遇

【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业视角来自：华润微电子有限公司（以下简称：华润微）

自2024年以来，得益于多领域需求的协同推动，功率市场逐渐摆脱困境，迎来复苏曙光。从2024年第一季度开始，消费电子行业逐步回暖，手机、电脑、平板等产品的出货量稳步攀升，带动功率半导体需求同步回升。与此同时，汽车行业的电气化、智能化与网联化进程加速，使得汽车电子对功率半导体的需求呈现爆发式增长。此外，AI技术的迅猛发展进一步激发了云端服务器、数据中心等对高性能计算的强劲需求，从而推动功率半导体市场持续升温。

推动多元化布局 实现创新突破

回首2024年，华润微聚焦汽车电子、工控等高端应用领域，全力推动多元化布局，深化产业链协同，沉淀核心能力，实现创新突破。在市场拓展与客户增长的双轮驱动下，公司收获了斐然佳绩，产品在终端应用中进一步升级。

具体来看，华润微12吋产线先进性和8吋特色化产线优势逐步转化为产品优势，高压MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域的销售进一步扩展，全面化、高端化的应用趋势日益明显；SGT MOS 随着12吋产品不断迭代，先进封装基地的产能提升，并伴随客户端项目逐步替换上量，汽车、通信、工业等客户项目持续增加。

IPM模块产品以差异化竞争为创新策略，营收再创新高，在消费电子领域持续推进持续降本增效，拓展产品形态创新，优化芯片设计，占领市场规模；在工业控制领域聚焦于提升产品的耐用性和稳定性，持续提升生产工艺和产品品质，覆盖从常规到标准化封装的全系列产品。MOSFET产品规模保持本土企业排名第一，MEMS产品跃升中国十强榜单第二。

此外，2024年度，华润微荣获“国家科学技术进步奖二等奖”“中国专利优秀奖”、产品入选中央企业科技创新成果、荣获CNAS实验室认可证书，获得了IS0 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证。在第三代半导体方面，公司1200V SiC MOS产品CRXQF75M120G2Q荣获CIAS 2024年度“最具创新力产品奖”。

这些成绩的取得主要得益于华润微精准把握市场发展方向，凭借IDM商业模式的优势，不断深耕技术创新，提升科技创新投入效能，强化产品研发与市场应用，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢得了行业与客户的广泛认可。

拥抱行业变革 积极投身于探索与实践之中

当前，半导体行业市场正逐步回暖，需求呈现稳步增长态势。汽车电子、物联网、人工智能等前沿领域的强劲需求，成为推动半导体市场复苏与增长的关键力量。与此同时，技术创新持续突破，新成果不断涌现，为半导体行业带来了新的发展机遇。

面对这些变化，华润微积极应对：一方面公司加大研发投入，聚焦功率半导体、第三代半导体等关键技术领域，不断提升产品性能和竞争力；另一方面，公司紧跟市场需求，积极拓展汽车电子、新能源等高增长领域，推出了一系列符合市场需求的高性能产品；此外，公司还积极加强与产业链上下游企业的合作，共同推动半导体产业的协同发展。

2024年，AI及大模型技术也是不得不讨论的行业热点话题。对此，华润微紧随时代浪潮，也在积极投身于探索与实践之中。

据了解，华润微凭借深厚的半导体行业积累，中低压、高压MOS以及SiC产品应用在AI服务器电源。功率器件能够大幅提升AI服务器的电源转换效率和运行稳定性。同时，华润微也在积极探索AI技术在智能制造领域的深度融合应用，通过引入先进的自动化设备和智能化管理系统，显著提升了生产效率和供应链管理的精细化水平。这些前瞻性的探索和实践不仅增强了华润微的市场竞争力，更为其赢得了众多客户的信赖与深度合作。

此外，在车载MCU等新兴技术领域，华润微也进行了深入布局和充分储备。据悉，其将功率半导体与MCU技术巧妙结合，研发出了一系列符合车规级标准的产品，并成功打入了汽车制造商的供应链体系，为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

持续性科技创新 关注股权类并购机会

根据市调机构的预测，行业受益于新能源汽车及AI等新兴应用领域，半导体行业进入上行通道，全球半导体预计2025年同比会有增长。一方面，随着全球科技革命与产业变革的深入发展，集成电路作为信息技术的基础和核心，其重要性日益凸显。特别是在新能源汽车、智能家居、工业自动化等应用领域，对集成电路的需求将持续增长，为行业带来广阔的发展空间。另一方面，技术创新将是引领行业未来发展的关键。

在华润微看来，未来行业的新变化和新方向主要体现在两个方面：

一是，AI人工智能的广泛渗透。AI技术的快速发展和应用，使得对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长，据Deloitte研究，仅生成式AI的芯片市场就有望在未来几年从约500亿美元增长至高达4000亿美元（较保守估计为1100亿美元）。AI计算任务对芯片性能提出了极高要求，尤其在训练和运行大型神经网络模型时，需依赖强大的计算能力处理海量数据和复杂运算。同时，从设计制造到应用，AI与半导体的融合正日益加深，AI技术推动着半导体设计的自动化和优化，而半导体技术的进步也为AI应用提供了更强大的硬件支持，促进了AI在更多领域的应用和普及。

二是，新兴应用场景的拓展。自动驾驶和智能汽车领域，舱驾一体中央计算架构与大模型的融合正成为推动技术发展的重要力量，这对半导体企业提出了更高要求，需要提供更高性能、更低功耗的芯片解决方案。同时，随着物联网和可穿戴设备市场的快速增长，对低功耗、高性能芯片的需求也在不断增加，半导体企业需针对这些新兴市场推出定制化的芯片方案，以满足市场需求。

除了创新发展带动，在行业复苏和政策利好的支持下，半导体行业并购升温，产业链整合提速。由于华润微前期布局了2条12吋生产线、先进封测基地以及高端掩模在内的四个大项目，主要集中在工艺的升级优化和设备更新上。预计2025年，这类投资将保持与往年相当的水平。

此外，在股权类并购方面，华润微重点关注与战略发展方向相契合的企业，围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域，与细分行业内有独特优势的头部企业及团队积极探讨合作方案，以丰富产品系列、补齐产品链，在现有领域进一步做大做强。

展望2025年，华润微表示，公司仍将凭借IDM商业模式的优势，不断深耕技术创新，提升科技创新投入效能，强化产品研发与市场应用，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢得了行业与客户的广泛认可。