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金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司申请一项名为“一种用于单晶硅片的循环脱胶方法及其脱胶系统”的专利，公开号 CN 119346520 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于单晶硅片的循环脱胶方法及其脱胶系统，将脱胶后的混合液转移至脱胶废水槽内静置沉淀，将上层液体经过滤和加热，得到正常透明的混合循环水时，加入3kg～7.5kg 的脱胶剂与混合循环水在回收水箱内混合制备得到二次脱胶液进行脱胶工序，基于脱胶系统将较少量的脱胶剂与混合循环水混合，将脱胶后的混合液循环再次利用，减少脱胶剂的用量。
天眼查资料显示，乐山市京运通半导体材料有限公司，成立于2021年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可97个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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