北京
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，兰德伟业科技集团有限公司取得一项名为“可试压趾端固井压裂滑套”的专利，授权公告号CN 222376455 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了可试压趾端固井压裂滑套，涉及压力滑套技术领域，本实用新型包括下接头和中接头，中接头顶部连接有外软套，且外软套顶部连接有上接头，外软套外部分别套接有第一固定环和第二固定环，外软套内圈连接有加固层，且加固层内圈连接有内软套。本实用新型通过外软套、上接头、第一固定环、第二固定环、内软套和加固层的设置，通过内软套和外软套内夹加固层的设置，极大增加了抗压能力，同时通过第一固定环与第二固定环两种刚性结构交错分布对外软套的外圈进行支撑，进一步增加抗压能力，有效避免高压介质流通使软套膨胀破裂现象发生；提高可试压趾端固井压裂滑套工作时的稳定性。
天眼查资料显示，兰德伟业科技集团有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，兰德伟业科技集团有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目48次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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