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金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，升业科技股份有限公司申请一项名为“直触式散热模块”的专利，公开号CN 119342745 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种直触式散热模块，包括至少两个热管、至少一鳍片组以及一散热板。属于矩形管的各热管彼此并排而在其正面共同形成第一无缝接触面；散热板开设有至少一开口，各热管和鳍片组分别设置于散热板的一面和另一面，第一无缝接触面直接接触电子发热元件，各热管的背面则经由开口直接接触鳍片组。由此，可达成在避免使用均温板的前提下提升散热效率的效果。
天眼查资料显示，升业科技股份有限公司，成立于2011年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本5000万新台币。通过天眼查大数据分析，升业科技股份有限公司专利信息39条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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