北京
金融界 2025 年 1 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，昆山众泰兴自动化设备有限公司申请一项名为“SMT 供料用贴片接合装置及其供料方法”的专利，公开号 CN 119342797 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明属于电气元件组件的制造技术领域，具体涉及一种 SMT 供料用贴片接合装置及其供料方法。本装置包括：接合导轨，其具有接合工位；接合机构，其设置在接合工位的一侧，接合机构的活动端安装有贴胶盒；贴胶盒的内部镜像设置有两拨杆；拨杆一端与贴胶盒传动连接，另一端朝向接合工位；贴胶盒移动至胶带上方后，两拨杆分别相离转动，以撑开胶带，两料带分别沿接合导轨的两侧输送至接合工位时，贴胶盒带动拨杆保持将胶带撑开的状态贴附到两料带的接合端。通过设置贴胶盒和拨杆，并在贴胶盒内部设置动力源，通过动力源驱动拨杆转动，以撑开胶带，使得胶带贴附到新旧两料带上时，胶带能够在回弹力作用下将新旧两料带拉紧，保持贴合状态。
天眼查资料显示，昆山众泰兴自动化设备有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山众泰兴自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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