北京
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“半导体电路模块及其制造方法”的专利，公开号CN 119340282 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明适用于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体电路模块及其制造方法。半导体电路模块包括：金属基板；多个电路元器件，多个电路元器件配置在金属基板的预设位置处；绑定金属线，绑定金属线用于实现多个电路元器件之间电连接；封装体；电控板；限位金属底座，限位金属底座与电控板固定连接；顶出框架，顶出框架与电控板固定连接；多个限位引脚，限位引脚的一端与金属基板固定连接，限位引脚的另一端贯穿塑封结构与限位金属底座固定连接，限位引脚用于将电控板与金属基板电连接，顶出框架用于将限位引脚从限位金属底座上顶出。与现有技术相比，本发明降低半导体电路的了开发成本，解决了绝缘层分层难题，提高了半导体电路的可靠性。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息15条。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
