北京
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（北京）有限公司申请一项名为“芯片封装的异常位置热点图生成方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN 119338945 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开 了一种芯片封装的异常 位置热点图生成方法、 装置、设备及存储介质，包括：获取各封装批次 的测试芯片的测试结果 信息和基板位置坐标；其中，各所述封装批次 使用多条规格相同的基 板；提取所述测试结果信息中各失效模式对应的失效信息；按照所述 失效信息从所述基板位置坐标中确定各失效模式的异常基板 位置；针对各所述失效模式，根据所述失效模式对应的所述异 常基板位置生成异常位置热点图。利用该方法：芯片的缺陷低 频率偶尔发生时，通过大量历史数据和基板位置坐标生成异常 位置热点图，使得工程师快速准确地找到缺陷的位置。
天眼查资料显示，威讯联合半导体（北京）有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3800万美元，实缴资本3800万美元。通过天眼查大数据分析，威讯联合半导体（北京）有限公司参与招投标项目7次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可63个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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