天岳先进业绩预告亮眼 预计净利润同比暴增471.82%至 548.38%

中国产经观察消息：1月23日晚，碳化硅衬底龙头企业天岳先进(688234)发布了2024年年度业绩预告，一系列亮眼的数据彰显了其在行业内的强劲实力与蓬勃发展态势。

数据显示，天岳先进预计2024 年年度实现营业收入将达到 175,000.00 万元至 185,000.00 万元，同比增加 39.92%到 47.92%。净利润更是表现惊人，预计将实现扭亏为盈，归属于母公司所有者的净利润为 17,000.00 万元至 20,500.00 万元，与上年同期(法定披露数据)相比，将增加 21,572.05 万 元至 25,072.05 万元，同比增加 471.82%到 548.38%。

如此显著的业绩增长，无疑是公司在市场竞争中卓越表现的有力证明。

公告显示，随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势，碳化硅衬底材料在电动汽车、风光新能源、电网、数据中心、低空飞行等领域需求带动下，以及电动汽车 800V 高压平台的加速推进，进入战略机遇期。公司已经实现 4-8 英寸衬底产品的批量供应，2024 年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，推动营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。

天岳先进作为全球碳化硅衬底的领军企业，公司依托十余年的技术积累和产业化优势，实现了在半绝缘型衬底和6英寸N型碳化硅衬底上的追赶及8英寸碳化硅衬底起步即领先的重大战略。公司自成立以来坚持在产业链关键环节，深耕技术突破，持续建立了领先的竞争优势。

坚持技术引领，全球首枚12英寸碳化硅衬底刷新行业标准

在半导体材料行业，碳化硅被誉为“第三代半导体之星”，因其具备高温高压承受能力以及高频高功率特性，为半导体器件在极端条件下工作创造了条件，进而实现更高的电能转换和控制。据了解，碳化硅的技术壁垒颇高，晶体生长需2300℃以上高温、350MPa高压，200多种晶体结构易产生夹杂导致多型结构良率低，其硬度接近金刚石加工难度大。所以，碳化硅衬底制备存在极高的技术壁垒。

资料显示，天岳先进自成立便专注碳化硅单晶半导体制备技术。历经十余年的钻研，成功自主研发出 2 - 8 英寸半绝缘型及导电型衬底制备技术，掌握多项关键核心技术。不仅在国内较早实现半绝缘型衬底的产业化，成为全球少数能同时批量供应高质量 4 英寸、6 英寸半绝缘型衬底，并在导电型衬底研发和产业化上成果丰硕，自主扩径实现了 6 英寸、8英寸导电型衬底的批量销售。

值得一提的是，2024年11月，天岳先进重磅发布了全球首枚12英寸碳化硅衬底产品，这一创举标志着宽禁带半导体行业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。该产品完全由天岳先进自主研发，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下。12英寸碳化硅衬底能够显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这不仅彰显了天岳先进强大的技术研发实力，更是我国半导体产业在关键基础材料领域实现换道超车的重要里程碑。

市场需求旺盛，产品品质和出货量领先

近年来，全球能源电气化、低碳化的发展趋势，推动第三代半导体行业继续展现增长势头。目前，电动汽车领域仍是碳化硅占比第一的应用领域，而在风光储新能源、电网、数据计算中心、低空飞行、AI眼镜等领域，碳化硅技术也表现出突出的发展趋势。根据Yole预测，2022年碳化硅功率器件市场规模为18亿美元，2028年有望达到89亿美元，22-28年CAGR高达31%。

天岳先进专注于碳化硅衬底领域，在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。从公司客户端反馈来看，公司高品质碳化硅衬底处于国际第一梯队，引领行业发展。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为天岳先进的客户，其产品在稳定性与一致性方面获得国际一线客户认可。

据悉，天岳先进在 8 英寸衬底上进行了前瞻性布局，不仅实现 8 英寸碳化硅衬底国产化替代，而且率先实现海外客户批量销售。据日本富士经济统计，2023 年，天岳先进的导电型碳化硅衬底市占率已经跻身全球前三。2024 年上半年，公司上海临港工厂已具备年产 30 万片导电型衬底的大规模量产能力，且第二阶段产能提升规划也已正式推进。公司将凭借先发优势，持续提升大尺寸、高品质导电型碳化硅衬底产品的产能与产量，服务全球知名客户。

天岳先进表示，未来将依托在产能布局、技术积淀以及所处行业等多方面所具备的领先优势，持续提升公司产品品质及产能规模，提升公司盈利能力。

编辑：王宇

审核：胡君