北京
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市森瑞达贴装技术有限公司取得一项名为“一种SMT贴片焊接用贴片装置”的专利，授权公告号 CN 222322082 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种SMT贴片焊接用贴片装置，包括安装座，安装座的整体成U型结构，且安装座内设置有输送带，安装座内位于输送带的上方设置有用于对PCB板进行纠正的纠偏机构，纠偏机构顶部设置有用于对PCB板进行固定的压紧定位机构，安装座的顶部固定连接有固定架，且固定架的顶部设置有直线模组，直线模组的移动滑台顶部固定安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的活塞杆端部穿过移动滑台固定安装有贴片机主体，此SMT贴片焊接用贴片装置能够对输送中的待贴片板进行位置的纠正，使其适应对待贴片板的移动进行限位，便于更好的贴片，通过压紧定位机构的设置能够对待贴片板进行固定，使待贴片板的位置稳固，便于更加精准的贴片。
天眼查资料显示，深圳市森瑞达贴装技术有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1218万人民币，实缴资本1218万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市森瑞达贴装技术有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
