北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，东科半导体（安徽）股份有限公司取得一项名为“一种基于SM-7芯片封装的引线框架”的专利，授权公告号CN 222320256 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于SM‑7芯 片封装的引线框架，包括加工台，所述加工台的中心开设有加工槽，所述加工台的四角设置有调节推杆，所述加工台的内部活动连接有中心定位座，所述中心定位座的两端固定连接有滑动块，所述中心定位座的两侧均固定连接有引线框架本体，所述加工台的两端固定连接有定位框，所述定位框的表面设置有托料顶架。本实用新型通过设置的加工台、加工槽、调节推杆、中心定位座、滑动块、引线框架本体、芯片槽、第一侧定位座和第二侧定位座，可以使得设备进行对芯片更加高效率的连续作业操作，在实际的使用过程中，工作人员首先将需要进行封装的芯片放入到引线框架本体的芯片槽内部，通过芯片槽进行初步的压实固紧操作。
天眼查资料显示，东科半导体（安徽）股份有限公司，成立于2011年，位于马鞍山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5407.4936万人民币，实缴资本5407.4936万人民币。通过天眼查大数据分析，东科半导体（安徽）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
