金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,无锡华晶利达电子有限公司取得一项名为“一种防接触型引线框架”的专利,授权公告号CN 222320258 U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及引线框架技术领域,尤其涉及一种防接触型引线框架,一种防接触型引线框架,包括框架板,所述框架板的四角端壁均开设有开口,所述框架板靠近开口的端壁穿设有穿口,所述开口的内侧安装有固盘,所述固盘的底端安装有固座,所述固座的内部穿设有座孔,所述固座的底端安装有抵盘,所述抵盘靠近固座的一侧端壁安置有螺杆,所述固盘的上端安装有支柱,所述支柱的顶端安置有横架,所述横架的端侧安装有橡胶套。本实用新型通过穿口插接固座,穿口上端一侧的开口插接固盘,穿口下端一侧的开口用于置放抵盘,抵盘旋转时,将螺杆拧入固座的座孔中,对固座、抵盘、螺杆相互牢固连接在一起,形成一体。
天眼查资料显示,无锡华晶利达电子有限公司,成立于2000年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币,实缴资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡华晶利达电子有限公司共对外投资了1家企业,专利信息54条,此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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