北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华晶利达电子有限公司取得一项名为“一种防接触型引线框架”的专利，授权公告号CN 222320258 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种防接触型引线框架，一种防接触型引线框架，包括框架板，所述框架板的四角端壁均开设有开口，所述框架板靠近开口的端壁穿设有穿口，所述开口的内侧安装有固盘，所述固盘的底端安装有固座，所述固座的内部穿设有座孔，所述固座的底端安装有抵盘，所述抵盘靠近固座的一侧端壁安置有螺杆，所述固盘的上端安装有支柱，所述支柱的顶端安置有横架，所述横架的端侧安装有橡胶套。本实用新型通过穿口插接固座，穿口上端一侧的开口插接固盘，穿口下端一侧的开口用于置放抵盘，抵盘旋转时，将螺杆拧入固座的座孔中，对固座、抵盘、螺杆相互牢固连接在一起，形成一体。
天眼查资料显示，无锡华晶利达电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币，实缴资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华晶利达电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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