北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，西安立芯光电科技有限公司申请一项名为“一种GaAs晶圆解理辅助开裂装置及方法”的专利，公开号CN 119328915 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种GaAs晶圆解理辅助开裂装置及方法，属于半导体激光器制造技术领域，解决GaAs晶圆厚片解理开裂质量差的技术问题，其解理辅助开裂装置为整体结构，其上面与底面呈一定角度。上面设置晶圆槽、台阶面。晶圆槽为圆柱形槽，槽底与上面平行。台阶面为直角槽，直角槽底面与辅助开裂装置底面平行，低于晶圆槽槽底；直角槽垂直面切过晶圆槽，直角槽垂直面与辅助开裂装置上面、晶圆槽槽底相交，相交构成两条平行直角槽底面的直线。设置排气孔，排气孔用于待解理开裂的GaAs晶圆的真空吸附固定。该解理辅助开裂装置用于厚度为450um～600um的GaAs晶圆解理辅助开裂。
天眼查资料显示，西安立芯光电科技有限公司，成立于2012年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本19741.4159万人民币，实缴资本2758.97万人民币。通过天眼查大数据分析，西安立芯光电科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，知识产权方面有商标信息16条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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