北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，中电泰日升马鞍山科技有限公司取得一项名为“通信设备腔体的通用型气密性测试底板工装”的专利，授权公告号 CN 222318326 U ，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种通信设备腔体的通用型气密性测试底板工装，包括气密性测试底板及至少两套封堵装置，气密性测试底板之上设有测试板面，气密性测试底板的左端设有若干个底板定位孔，封堵装置包括端面立板、封堵气缸和堵头机构，端面立板设有与底板定位孔相对应的立板定位孔，底板定位孔与立板定位孔之内设有第一连接螺丝；封堵气缸安装于端面立板左侧，堵头机构活动设于端面立板右侧，封堵气缸的气缸伸缩杆活动穿过端面立板并与堵头机构相连接，用于驱动堵头机构堵住通信设备腔体的侧孔。本实用新型在测试不同类型的通信设备腔体气密性时，无需更换气密性测试底板，只需更换封堵装置即可，快速方便，工人更换工作强度低，气密性测试效率高。
天眼查资料显示，中电泰日升马鞍山科技有限公司，成立于2020年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币，实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，中电泰日升马鞍山科技有限公司参与招投标项目57次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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