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金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司申请一项名为“具有防泄漏结构的电子模块”的专利，公开号 CN 119277689 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，一种具有防泄漏结构的电 子模块，包括一载板、一热源、一金属 框、一弹性隔离部件、一液态金属材以 及一散热器。热源设于该载板之上。金 属框设于该载板之上并环绕该热源。 弹性隔离部件设于该金属框与该热源 之间，其中，该弹性隔离部件包括一连 续壁以及一底材，该底材连接该连续 壁的底侧，该底材形成有一中央开口， 该热源对应于该中央开口，该连续壁 定义一容置空间。液态金属材设于该 热源之上，其中，该弹性隔离部件适于 限制该液态金属材的流动。散热器包 括一散热器底面以及一凸台，其中，该 凸台接触该液态金属材。
本文源自：金融界
作者：情报员
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