北京
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金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，凯米拉公司申请一项名为“一种制备施胶剂的方法”的专利，公开号 CN 119266001 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明涉及造纸领域。特别地，本发明涉及一种制备施胶剂的方法，以及根据该方法所制备的施胶剂。所述方法能够降低反应体系的粘度，和/或实现无甲苯操作。
本文源自：金融界
作者：情报员
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