北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海创辰纪科技发展有限公司取得一项名为“一种电路板的降温装置”的专利，授权公告号CN 222356625 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板降温技术领域，且公开了一种电路板的降温装置，包括：降温框体，所述降温框体的内部一侧设置有降温机构该种电路板的降温装置，能够有效的使得电路板能够快速的降温，从而防止电路板出现损坏，同时，当经过电路板的冷空气通过槽口一碰撞在侧门内侧设置的V字形导流板上，由于V字形导流板呈V字形设置，从而对冷空气进行分流，分流的空气分别从降温框体的上下两侧进行流动，且经过降温框体上下两侧设置的弧形导流板，流通到风扇的后方，再通过风扇的运作进行再次使用，使得冷空气能够被循环进行使用，使得降温框体内部形成有效的冷气循环，无需使得外界的空气介入，减少外界空气对电路板造成的影响。
天眼查资料显示，上海创辰纪科技发展有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海创辰纪科技发展有限公司专利信息2条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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