北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“晶圆减薄加工设备”的专利，公开号CN 119260543 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明属于晶圆加工技术领域，具体的说是晶圆减薄加工设备，包括回转平台，回转平台的外侧等间距安装有三个工作台，回转平台的两侧均设置有安装座，回转平台远离两个安装座的一侧设置有装卸载机构；自动装填单元包括取放组件、送料组件和回料组件，取放组件包括设置在工作台两侧的伸缩柱，伸缩柱的一端铰接有翻转杆，翻转杆的上方设置有夹板，夹板和翻转杆之间设置有夹取组件；通过伸缩柱和翻转杆的带动可使夹板能够带动晶圆主体移动和翻转，方便将晶圆主体装载到工作台的前端，通过移动块和伸缩板的带动可使夹板能够在翻转过程中自动完成取料和放料动作，可实现减少人工操作，提高加工的效率。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4072.6048万人民币，实缴资本2423.8892万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目189次，知识产权方面有商标信息33条，专利信息201条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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