北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，无锡沃格自动化科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆贴膜平台”的专利，授权公告号 CN 222355075 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种晶圆贴膜平台，其包括横移架、横移驱动模组、高度调节组件、升降组件和旋转组件，吸附平台用于吸附待贴膜的晶圆，辅助支撑平台用于在裁切内圈膜料时支撑膜料，横移驱动模组被配置为驱动横移架移动，高度调节组件被配置为驱动辅助支撑平台至高位或低位，升降组件被配置为驱动吸附平台上升至预设高度，将晶圆放置吸附平台上，旋转组件被配置为驱动吸附平台旋转预设角度，以带动位于吸附平台上的晶圆转动，上述晶圆贴膜平台不仅结构简单、设计巧妙，而且一次性可以对晶圆贴两层甚至更多层膜，同时也可以调整贴膜角度，无需分多次贴膜，另外一定尺寸范围内的晶圆都可以在同一平台上贴膜，显著提高了兼容性，大大降低了成本。
天眼查资料显示，无锡沃格自动化科技股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2350.1602万人民币，实缴资本2350.1602万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡沃格自动化科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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