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GlobalFoundries今天宣布，计划在其纽约制造工厂内新建一个美国制造的基本芯片高级封装和测试中心。 在纽约州政府和美国商务部的投资支持下，这个同类首创的中心旨在实现半导体的安全制造、加工、封装和测试完全在美国本土进行，以满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对GF硅光子学和其他必要芯片日益增长的需求。
人工智能的发展推动了硅光子技术以及三维和异质集成（HI）芯片的应用，以满足数据中心和边缘设备对功率、带宽和密度的要求。 硅光子芯片还可满足汽车、通信、雷达和其他关键基础设施应用的功率和性能需求。
为满足日益增长的需求，GF 纽约先进封装和光子学中心预计将提供以下服务：
GF差异化硅光子平台的先进封装、组装和测试，该平台将光学和电子元件集成到单个芯片上，实现了能效和性能优势。
根据 GF 的可信代工厂认证，为航空航天和国防客户提供先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙服务，使敏感的国家安全系统中使用的芯片在生产过程中永远不会离开美国。
使用 GF 的 12LP+、22FDX 和其他领先平台进行 3D 和 HI 芯片的先进封装、晶圆到晶圆键合、组装和测试的新生产能力。
纽约先进封装和光子学中心旨在扩大GF的先进封装能力--将芯片转化为可用于终端产品的独立封装的过程--为客户提供端到端的美国解决方案。
GF 在纽约先进封装和光子中心的总投资预计将达到 5.75 亿美元，在未来 10 多年内还将投资 1.86 亿美元用于研发。 这些努力预计将在未来五年内在纽约创造约 100 个新的全职 GF 工作岗位。
纽约州将为新中心提供高达 2000 万美元的新支持，这是在之前宣布的纽约州绿色 CHIPS 计划为 GF 提供的 5.5 亿美元支持之外的额外支持。 美国商务部将提供高达 7500 万美元的直接资金来支持该中心，以补充之前宣布的 GF 根据《CHIPS 和科学法案》获得的奖励。
GF 在纽约州马耳他的工厂拥有约 2500 名员工，自 2011 年开业以来，已在该工厂投资了 160 多亿美元。 GF 的纽约工厂已获得 Trusted Foundry 认证，并与美国政府合作生产安全芯片。
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