北京
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆产能规划方法、设备、介质及产品”的专利，公开号 CN 119313129 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及晶圆加工管理领域，公开了一种晶圆产能规划方法、设备、介质及产品。根据排产调度算法对各机台设备进行定时排程，得到第一排程结果，并将所述第一排程结果进行存储；根据所述第一排程结果，获取各机台设备的不可用时间，并将所述不可用时间作为下次定时排程的数据输入所述排产调度算法并添加约束，得到第二排程结果；在下次定时排程任务中，基于所述第二排程结果继续调整排程结果直至满足预设的停止条件在发生异常情况下采用锁单逻辑对已排程的生产任务进行调整。可以至少用以解决在生产过程出现异常情况导致晶圆产能降低的问题。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本1953.86万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，知识产权方面有商标信息3条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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