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金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，家登精密工业股份有限公司申请一项名为“具有导位机构的双层盒”的专利，公开号CN 119310801 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种具有导位机构的双层盒，包括一内盒及一外盒。该内盒的相对外侧具有至少一啮合部。该外盒界定用于容置该内盒的一收容空间，该外盒的相对内侧设有至少一导位机构，该导位机构受导引而限位于该啮合部使该内盒在该外盒内受到偏移限制。本发明提出的具有导位机构的双层盒，能够减少内盒的封盖和基座之间摩擦产生污染微粒。
天眼查资料显示，家登精密工业股份有限公司，成立于1998年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本100000万新台币。通过天眼查大数据分析，家登精密工业股份有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息193条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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