北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，重庆肯卓科技有限公司取得一项名为“一种双工位校圆机”的专利，授权公告号CN 222345046 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型属于校圆机技术领域，具体的说是一种双工位校圆机，包括壳体，壳体的内部滑动连接有多组滑杆，滑杆的顶部延伸至壳体的顶部均转动连接有限位轴，壳体的顶部两侧分别滑动连接有第一固定罩与第二固定罩，第一固定罩的内部固定连接有打磨块，第二固定罩的内部转动连接有传动辊，壳体的顶部靠近第
固定罩的
侧设有检测装置；本实用新型提供一种双工位校圆机，解决了现有技术中的校圆机一般为直接对工件进行检测并校圆，若不对工件的外壁在检测前进行打磨并将毛刺铁屑等杂质清除，会影响检测装置对工件外圈的检测准确性，造成校圆机数据收集不准确，从而进一步影响了后续对工件的校圆准确度的问题。
天眼查资料显示，重庆肯卓科技有限公司，成立于2009年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆肯卓科技有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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