北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，重庆软格科技有限公司取得一项名为“一种预夹紧激光焊接辅助工装”的专利，授权公告号CN 222344527 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及激光焊接设备技术领域，具体涉及一种预夹紧激光焊接辅助工装，包括底板、气管和夹持组件，夹持组件包括底框、第一螺纹杆、第二螺纹杆、电机、转动座、第一梯形板、第二梯形板、第一滑块和第二滑块，将焊接件放置到底板的上方，再启动电机，使其带动第一螺纹杆和第二螺纹杆转动，由于第一螺纹杆和第二螺纹杆螺纹旋向不一致，会驱使第一滑块和第二滑块向着焊接件进行移动，此时的第一梯形板和第二梯形板均在对应的第一滑槽和第二滑槽内向着焊接件移动，直至夹持焊接件为止，通过这样的方式固定焊接件避免在焊接的过程中出现偏移的情况，有效的减少了焊接件的损坏，保证焊接的质量和效率。
天眼查资料显示，重庆软格科技有限公司，成立于2008年，位于重庆市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币，实缴资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆软格科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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