北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市坤琦精密五金有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具”的专利，公开号CN 119305135 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体封装模具，属于半导体封装模具技术领域。该半导体封装模具，包括：第一模具和第二模具，所述第二模具滑动安装于第一模具一侧，所述第一模具和第二模具的内部均设置有多个模腔，所述第二模具的顶部固定安装有注入口；封装脱模机构，所述封装脱模机构包括设置于多个模腔内部的接触板、接触组件和循环组件；在封装时接触板收回至模腔内壁，这时冷却液从接触板内部持续通过，使接触板持续保持低温，让环氧树脂在封装时持续接触低温接触板，进行快速降温凝固，减少封装时间，且减少与模腔内壁粘附现象，而在第一模具和第二模具分离时，接触板同步远离模腔内壁，进行对封装半导体进行辅助脱模。
天眼查资料显示，东莞市坤琦精密五金有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2106万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市坤琦精密五金有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息1条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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