北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，捷邦精密科技股份有限公司申请一项名为“一种异形导电铜箔复合组件的生产工艺”的专利，公开号CN 119304964 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种异形导电铜箔复合组件的生产工艺，该异形导电铜箔复合组件具有一条状导电铜箔，于条状导电铜箔的一面两端处分别复合有第一离型膜，于条状导电铜箔的另一面中间未与两第一离型膜投影区域重合的区域复合有第二离型膜；该异形导电铜箔复合组件采用高速旋转模切机进行。本发明通过精准控制模具步距和料带行进速度，将导电铜箔原料异步分切成特定宽度，间隔布置于料带指定位置，节约原料，同时通过分次同时冲切不同位于不同层次的L型产品离型膜的轮廓，优化生产工艺，提高了产品精度，降低不良发生率，有效提高了材料利用率。
天眼查资料显示，捷邦精密科技股份有限公司，成立于2007年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7219.2828万人民币，实缴资本5394.0965万人民币。通过天眼查大数据分析，捷邦精密科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息10条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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