北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市思坦科技有限公司申请一项名为“键合结构及其制作方法、以及微型发光二极管器件”的专利，公开号CN 119300585 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种键合结构及其制作方法、以及微型发光二极管器件，该键合结构的制作方法包括：提供第一基片，第一基片具有第一键合面，第一键合面设有第一键合凹槽；提供第二基片，第二基片具有第二键合面；将第一键合面与第二键合面键合，第一键合面的第一键合凹槽与第二键合面密封形成内部中空的密封腔体，得到包括密封腔体的键合结构，且密封腔体内的气压小于1个标准大气压，从而提供了一种新型的混合键合结构，能够有效避免现有混合键合技术的缺点(比如，工艺难度大，工艺成本高，等等)，并可延续现有混合键合技术的优点(比如，键合可靠性高，等等)。
天眼查资料显示，深圳市思坦科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2714.6716万人民币，实缴资本1983.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市思坦科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，知识产权方面有商标信息103条，专利信息507条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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