北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州东越新能源科技有限公司取得一项名为“芯片水冷散热结构”的专利，授权公告号 CN 222337564 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片水冷散热结构，包括由薄板冲压成型的上冷板和下冷板，所述上冷板和下冷板组成冷板结构；所述下冷板密封设置在上冷板的下方并合围形成冷却腔，所述上冷板上设置有与冷却腔连通的冷媒进口和冷媒出口，所述下冷板与芯片表面贴合设置。采用双片薄板式冷板结构，将上冷板和下冷板组成的冷板结构贴合在芯片的上端面，将芯片的热量导热至冷板结构上。通过冷媒进口向冷却腔内注入冷却液对整个冷板结构进行降温然后从冷媒出口排出，冷却液持续的流入流出对冷板结构降温，进而实现芯片散热，从而实现高效稳定散热、精准制冷。
天眼查资料显示，苏州东越新能源科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本60000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州东越新能源科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目40次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可29个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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