北京
金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州软体机器人科技有限公司申请一项名为“真空逻辑阀及吸盘”的专利，公开号CN 119289125 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请涉及真空吸附技术领域，尤其涉及真空逻辑阀及吸盘，真空逻辑阀包括阀体和阀片，阀体的内部形成有阀腔，阀体上开设有相对设置的第一通孔和第二通孔，第一通孔、第二通孔分别与阀腔相连通；阀片设置于阀腔内，阀片上开设有节流孔和流通孔，节流孔的孔径小于流通孔的孔径，节流孔始终与第一通孔、第二通孔保持连通，阀片通过产生弹性形变使阀片的部分远离/靠近第一通孔，以使流通孔与第一通孔连通/断开连通。当个别吸盘未吸附工件时，阀片在气流作用下能够产生弹性形变使阀片的部分靠近并封堵第一通孔，以使流通孔与第一通孔断开连通，气流只能从节流孔中流过，从而减少未吸附工件的吸盘处的真空泄漏，确保其他吸盘能够正常吸附搬运工件。
天眼查资料显示，苏州软体机器人科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州软体机器人科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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