北京
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，江苏高光半导体材料有限公司申请一项名为“掩膜框架及制作方法、掩膜板组件”的专利，公开号CN 119287312 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本公开提供一种掩膜框架及制作方法、掩膜板组件。其中的制作方法，包括：提供基材，基材为板状，具有彼此相对的第一表面和第二表面；形成第一凹槽，在第二表面形成深度方向朝向第一表面的第一凹槽；形成支撑部，在第一凹槽内，形成贯通至第一表面，并且阵列排布的多个开口，以形成支撑部；其中，支撑部包括各开口之间的肋部，以及环绕开口阵列的外围支撑部，外围支撑部位于第一凹槽内。使用本公开实施例中提供的制作方法，及由该制作方法获得的掩膜框架，及包括该掩膜框架的掩膜板组件，相比现有技术，具有生产效率高，产品精度高以及有效缓解了掩膜板下垂现象的优点。
天眼查资料显示，江苏高光半导体材料有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23000万人民币，实缴资本23000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏高光半导体材料有限公司参与招投标项目10次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可25个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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