金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,申玥蔻西摩半导体(湖州)有限公司申请一项名为“种陶瓷劈刀及其制备方法”的专利,公开号 CN 119282490 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,一种陶瓷劈刀及其制备方法,属于纳米陶瓷材料技术领域,包括劈刀本体、位于劈刀本体一端的焊嘴和孔,所述孔沿本体的纵轴和焊嘴延伸,所述孔内具有金线,所述孔的内孔径为H(Hole size),所述焊嘴的尖端外直径为T(Tip diameter);所述金线的直径为WD(Wire Diameter),H=1.35~1.38WD;所述孔的内切角直径为CD(Chamfer Diameter),CD=1.5~1.7WD;所述孔的内切角角度为CA(Chamfer Angle),CA=70°~120°;所述焊嘴的尖端面为工作面,所述工作面的角度为FA(Face Angle),在所述工作面的外侧具有外倒角,所述外倒角的半径为OR(Outer Radius),所述劈刀本体(1)的侧面的锥角为TA,所述OR为:OR(max)=[(T‑CD)/2]{cos(TA/2)/cos(TA/2+FA)}tan[(90+TA/2+FA)/2]。提供了一种容易打磨的结构形状。
天眼查资料显示,申玥蔻西摩半导体(湖州)有限公司,成立于2023年,位于湖州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币,实缴资本1987.4万人民币。通过天眼查大数据分析,申玥蔻西摩半导体(湖州)有限公司参与招投标项目1次,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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