北京
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司申请一项名为“种陶瓷劈刀及其制备方法”的专利，公开号 CN 119282490 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种陶瓷劈刀及其制备方法，属于纳米陶瓷材料技术领域，包括劈刀本体、位于劈刀本体一端的焊嘴和孔，所述孔沿本体的纵轴和焊嘴延伸，所述孔内具有金线，所述孔的内孔径为H（Hole size），所述焊嘴的尖端外直径为T（Tip diameter）；所述金线的直径为WD（Wire Diameter），H＝1.35～1.38WD；所述孔的内切角直径为CD（Chamfer Diameter），CD＝1.5～1.7WD；所述孔的内切角角度为CA（Chamfer Angle），CA＝70°～120°；所述焊嘴的尖端面为工作面，所述工作面的角度为FA（Face Angle），在所述工作面的外侧具有外倒角，所述外倒角的半径为OR（Outer Radius），所述劈刀本体(1)的侧面的锥角为TA，所述OR为：OR(max)＝[(T‑CD)/2]{cos(TA/2)/cos(TA/2+FA)}tan[(90+TA/2+FA)/2]。提供了一种容易打磨的结构形状。
天眼查资料显示，申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司，成立于2023年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币，实缴资本1987.4万人民币。通过天眼查大数据分析，申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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