美国发布新一轮AI芯片限制措施；英特尔分拆RealSense业务；Arm计划大幅提高芯片设计授权费 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 美国发布新一轮AI芯片限制措施

2. 英伟达发布6.3万亿Token大型AI训练数据库Nemotron-CC

3. 英特尔分拆RealSense业务

4. 英国政府计划采购10万块GPU，将公共部门AI算力提升20倍

5. 消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费

6. 消息称三星大幅减产西安NAND闪存，每月晶圆产量将减至17万片

7. 高通或组建团队开发数据中心服务器处理器

8. 海关总署：2024年高端装备出口增长超过4成，电动汽车、3D打印机、工业机器人出口均实现增长

9. 三星美国得州半导体厂获47.4亿美元激励资金

10. 2024年我国新能源汽车产销量首次突破1200万辆，连续十年世界第一

11. Canalys：2024年全球PC出货量2.55亿台，同比增长3.8%，连续5个季度增长

12. IDC：2024年全球PC出货量3年来首次增长
    

13. Counterpoint：2024年全球智能手机市场迎来复苏，三星、苹果、小米份额前三

14. 洛图科技：2024年12月中国电视整机出货量378.5万台，同比增长9.7%，海信第一

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【美国发布新一轮AI芯片限制措施】

1月13日，美国发布新一轮关于AI芯片和技术出口的限制措施。

据介绍，新规为出口先进的人工智能芯片和技术设立了三个层级框架。除了澳大利亚、日本、韩国和中国台湾等地没有受到限制之外，中国和俄罗斯被禁止购买最强大的人工智能模型。美国还对其他国家设定了可购买的计算能力的上限，这些国家可以申请额外的配额，但需满足一定的安全要求。

新规有120天的征求意见期。美国商务部长雷蒙多表示，希望下任政府充分利用这120天，听取专家、行业参与者和伙伴国家的意见。

新规发布后，英伟达等美国科技巨头第一时间进行了公开强烈的批评。

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【英特尔分拆RealSense业务】

英特尔公司近日向外媒证实，计划在2025年年中之前将其RealSense深度摄像头业务分拆为独立公司。

新公司将继续作为英特尔资本（Intel Capital）投资组合的一部分，并保留现有的产品线、技术路线图以及客户支持服务。据称，这一决定是英特尔为提升RealSense增长潜力而采取的战略举措，而非应对财务压力的反应。

据悉，RealSense业务自2013年成立以来，一直是英特尔旗下规模较小的部门。其前身为感知计算部门（Perceptual Computing），并于2014年更名为RealSense。在2010年代中期，英特尔曾尝试将RealSense摄像头整合到其PC平台中，但由于多次尝试未果以及Windows Hello技术的兴起，RealSense未能进入主流市场，转而专注于专业应用领域。

目前，RealSense致力于开发基于人工智能的计算机视觉设备，包括深度摄像头、生物识别工具、机器人解决方案以及医疗健康监测设备。

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【消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费】

据路透社报道，Arm正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。

这一消息源于上个月Arm与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管Arm试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。

根据诉讼中披露的计划，Arm希望通过提高授权费率和探索芯片设计业务来增加收入。这些计划最早可追溯至2019年，项目内部代号为“毕加索”（Picasso），目标是未来十年内将智能手机相关年收入增加约10亿美元。

然而，高通和苹果等大客户具备从零开始设计芯片的能力，无需依赖Arm的高价预设计模块，这意味着它们不一定会受到所有这些费率上涨的影响。

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【高通或组建团队开发数据中心服务器处理器】

据高通官网发布的一则招聘信息显示，该公司正在招聘一名服务器系统级芯片（SoC）安全架构师。据职位描述中透露，高通正在“开发基于骁龙SoC的参考平台，提供包括硬件、软件、参考设计、用户指南、软件开发工具包（SDK）等在内的完整解决方案”。

这则招聘信息证实了高通内部存在一个名为“高通数据中心”的团队，该团队正在设计“面向数据中心应用的高性能、高能效服务器解决方案”。尽管目前尚属推测，但高通可能会计划利用其Nuvia团队设计的高性能、高能效核心来开发数据中心处理器。

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【三星美国得州半导体厂获47.4亿美元激励资金】

据韩媒报道，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设一座先进的半导体芯片工厂，该公司声称其获得了美国政府提供的47.4亿美元（当前约合348.34亿元人民币）激励资金，相应工厂计划于2026年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争。

据报道，三星美国泰勒工厂将生产2纳米和3纳米工艺芯片。三星计划在2026年初引入所有必要设备，并在年底前启动量产。相比之下，三星的最大竞争对手台积电已经在其位于美国亚利桑那州的工厂开始生产4纳米芯片，并计划在今年内具备生产2纳米和3纳米芯片的能力。

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【2024年我国新能源汽车产销量首次突破1200万辆，连续十年世界第一】

据中国汽车工业协会发布的分析报告，2024年，汽车产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，产销量再创新高，继续保持在3000万辆以上规模。

2024年，新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，连续十年位居世界首位。新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%，较2023年提高9.3个百分点。

其中，纯电动汽车销量占新能源汽车比例为60%，较去年下降10.4个百分点；插混汽车销量占新能源汽车比例为40%，较去年提高10.4个百分点。插混汽车的增长迅速，成为带动新能源汽车增长的新动能。

此外，2024年我国纯电动汽车出口98.7万辆，同比下降10.4%；插混汽车出口29.7万辆，同比增长1.9倍。