北京
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近日，深圳市国芯物联科技有限公司（简称国芯物联）宣布完成D轮融资，由福田资本投资。此轮融资将助力国芯物联进一步加大在射频识别芯片领域的研发力度，推动公司在智能交通、物流、军事、零售、通信等领域的系统解决方案落地。
国芯物联成立于2015年，是一家专注于射频识别芯片研发的高新技术企业。公司主要产品包括标签芯片、读写器芯片以及系统集成软件等，为用户提供各个行业的系统解决方案。产品广泛应用于智能交通、物流、军事、零售、通信等领域，助力客户实现智能化升级。
此轮融资是国芯物联在资本市场的又一重要里程碑，标志着公司综合实力和技术水平的不断提升。福田资本的加入将为国芯物联带来更多资源和支持，助力公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，推动我国射频识别技术的发展。
更多文中提及企业信息请点击链接：国芯物联
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